Medzinárodná spolupráca EÚ a Japonska v oblasti polovodičov
Európska komisia
Úradný názov: International collaboration EU and Japan on semiconductors
O čom výzva je
Podpora vývoja pokročilých spôsobov spájania čipov (2,5D a 3D balenie, integrovaná fotonika) pre potreby umelej inteligencie a štandardizovaných rozhraní pre čipletové stavebnice. Riešenia sa majú overiť v laboratóriách aj v pilotnej výrobe polovodičov s priamym prínosom pre európsky priemysel.
Digital Europe (digitalizácia)
Kto môže žiadať
Fakty o záujme
Ak by každý žiadal maximum, alokácia vystačí zhruba pre 1 projekt — reálne projekty bývajú menšie, takže podporených môže byť viac.
Chcete o túto výzvu žiadať?
Prevedieme vás krok za krokom: čo vás vyradí ešte pred hodnotením, aké papiere musíte zohnať a či sa to do uzávierky vôbec stihne. Zadarmo, bez registrácie.
Vypracovať projekt →Koncept žiadosti za minútu
Opíšte jednou-dvomi vetami, čo plánujete, a AI pripraví prvý koncept žiadosti presne pre túto výzvu — aktivity, rozpočtové okruhy, harmonogram aj argumenty. A poctivo povie, keby to na výzvu nesedelo.